结晶聚合物拉伸取向和热处理最佳工艺温度在()A. 室温至玻璃化温度B. 熔点温度至分解温度C. 玻璃化温度至熔点温度D. 分解温度附近

本题考查结晶聚合物的拉伸取向和热处理工艺温度范围。关键点在于理解结晶聚合物的分子运动与温度的关系：

1. 拉伸取向需要材料处于高弹态，此时分子链具有足够的流动性进行有序排列，对应温度范围是玻璃化温度（Tg）至熔点温度（Tm）。
2. 热处理需在熔点以下进行，避免分解，同时保证分子链可调整结晶度。因此最佳工艺温度应与拉伸取向温度一致。

选项分析

• A. 室温至玻璃化温度：温度过低，分子链刚性大，无法有效取向。
• B. 熔点温度至分解温度：温度过高，材料可能分解，破坏结构。
• C. 玻璃化温度至熔点温度：正确。此区间内材料呈高弹态，适合拉伸取向和热处理。
• D. 分解温度附近：温度接近分解点，材料稳定性差，无法正常加工。