题目
250.非热平衡过程中,薄膜微晶硅太阳能电池的制造温度是 () ,因此对基片材料没-|||-有限制,各种材料均可以使用。-|||-A.衡温 B.高温 C.低温 D.零下
题目解答
答案
解析
本题考查薄膜微晶硅太阳能电池制造工艺的特点，核心在于理解非热平衡过程的温度特性及其对基片材料的影响。关键点在于：
- 非热平衡过程通常指制造温度较低，避免对基片材料的耐温要求；
- 低温工艺使基片选择更灵活，可使用塑料、玻璃等多种材料；
- 高温工艺（如传统晶硅电池）会限制基片类型，而低温工艺无此限制。
非热平衡过程的温度特点
非热平衡过程（如低温等离子体增强化学气相沉积，PE-CVD）通过等离子体活化反应，无需高温环境即可实现微晶硅薄膜的沉积。此时：
- 电子温度高（促进反应），但离子和中性粒子温度低，整体工艺温度显著低于传统高温工艺。
基片材料的兼容性
由于制造温度低，基片材料无需具备耐高温特性，因此可选用塑料、玻璃、金属等多种基片，扩大应用场景。
选项分析
- A.衡温：未涉及温度高低，与基片限制无关；
- B.高温：与非热平衡过程矛盾；
- C.低温：正确，符合工艺特点；
- D.零下：温度过低无法维持反应，不合理。