自修复材料:谁说破镜不能重圆-|||-苏菁菁-|||-从钢铁侠可以自动愈合的战衣,到阿丽塔全身可拉伸的电子器件组装,自修复材料在科幻-|||-作品中十分常见。-|||-自修复材料又称自愈合材料,是一种受损后能够进行自我修复的新型材料。物品在使用-|||-过程中会不可避免地出现损伤,严重时会产生较大的裂缝甚至断裂,影响材料的使用效率与寿-|||-命。以自修复材料制造的物品出现损伤后,不需要或者只需很少的干预,破损处就能自动修-|||-复。中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员朱锦表示,物品的损坏通常从细小的表面-|||-裂缝开始,这些细缝人眼是无法发现的。这些裂缝形成后会不断扩大,这将削弱材料的原始性-|||-能,直到最后完全无法使用。而自修复材料能够很好地避免上述情况的出现,将裂缝"扼杀在-|||-摇篮里"。-|||-根据修复方式的不同,可以将自修复材料分为外援型自修复与本征型自修复两类。外援-|||-型自修复是指通过在材料内部或表面添加功能性载体实现自修复,其修复效率和载体与基材-|||-间的相容性、载体的分散均匀性、载体中修复剂的含量密切相关。液芯纤维型自修复高分子材-|||-料就是典型的外援型自修复材料,其修复机理是在纤维中包裹可反应的修复剂,当材料破损后,-|||-修复剂外溢到基体材料中,通过修复剂和基体材料之间的固化交联反应对裂纹进行填充和修复。-|||-本征型自修复指利用材料内部具有能进行可逆性化学反应的分子结构实现自我修复,这-|||-类修复方式常常需要由光、热、电磁、湿度等特定条件引发。资料显示,目前已有基于氢键、配-|||-位键、二硫键和硼酸酯键等多种本征型自修复聚硅氧烷材料,在电子封装、柔性器件、智能涂层自修复材料:谁说破镜不能重圆-|||-苏菁菁-|||-从钢铁侠可以自动愈合的战衣,到阿丽塔全身可拉伸的电子器件组装,自修复材料在科幻-|||-作品中十分常见。-|||-自修复材料又称自愈合材料,是一种受损后能够进行自我修复的新型材料。物品在使用-|||-过程中会不可避免地出现损伤,严重时会产生较大的裂缝甚至断裂,影响材料的使用效率与寿-|||-命。以自修复材料制造的物品出现损伤后,不需要或者只需很少的干预,破损处就能自动修-|||-复。中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员朱锦表示,物品的损坏通常从细小的表面-|||-裂缝开始,这些细缝人眼是无法发现的。这些裂缝形成后会不断扩大,这将削弱材料的原始性-|||-能,直到最后完全无法使用。而自修复材料能够很好地避免上述情况的出现,将裂缝"扼杀在-|||-摇篮里"。-|||-根据修复方式的不同,可以将自修复材料分为外援型自修复与本征型自修复两类。外援-|||-型自修复是指通过在材料内部或表面添加功能性载体实现自修复,其修复效率和载体与基材-|||-间的相容性、载体的分散均匀性、载体中修复剂的含量密切相关。液芯纤维型自修复高分子材-|||-料就是典型的外援型自修复材料,其修复机理是在纤维中包裹可反应的修复剂,当材料破损后,-|||-修复剂外溢到基体材料中,通过修复剂和基体材料之间的固化交联反应对裂纹进行填充和修复。-|||-本征型自修复指利用材料内部具有能进行可逆性化学反应的分子结构实现自我修复,这-|||-类修复方式常常需要由光、热、电磁、湿度等特定条件引发。资料显示,目前已有基于氢键、配-|||-位键、二硫键和硼酸酯键等多种本征型自修复聚硅氧烷材料,在电子封装、柔性器件、智能涂层自修复材料:谁说破镜不能重圆-|||-苏菁菁-|||-从钢铁侠可以自动愈合的战衣,到阿丽塔全身可拉伸的电子器件组装,自修复材料在科幻-|||-作品中十分常见。-|||-自修复材料又称自愈合材料,是一种受损后能够进行自我修复的新型材料。物品在使用-|||-过程中会不可避免地出现损伤,严重时会产生较大的裂缝甚至断裂,影响材料的使用效率与寿-|||-命。以自修复材料制造的物品出现损伤后,不需要或者只需很少的干预,破损处就能自动修-|||-复。中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员朱锦表示,物品的损坏通常从细小的表面-|||-裂缝开始,这些细缝人眼是无法发现的。这些裂缝形成后会不断扩大,这将削弱材料的原始性-|||-能,直到最后完全无法使用。而自修复材料能够很好地避免上述情况的出现,将裂缝"扼杀在-|||-摇篮里"。-|||-根据修复方式的不同,可以将自修复材料分为外援型自修复与本征型自修复两类。外援-|||-型自修复是指通过在材料内部或表面添加功能性载体实现自修复,其修复效率和载体与基材-|||-间的相容性、载体的分散均匀性、载体中修复剂的含量密切相关。液芯纤维型自修复高分子材-|||-料就是典型的外援型自修复材料,其修复机理是在纤维中包裹可反应的修复剂,当材料破损后,-|||-修复剂外溢到基体材料中,通过修复剂和基体材料之间的固化交联反应对裂纹进行填充和修复。-|||-本征型自修复指利用材料内部具有能进行可逆性化学反应的分子结构实现自我修复,这-|||-类修复方式常常需要由光、热、电磁、湿度等特定条件引发。资料显示,目前已有基于氢键、配-|||-位键、二硫键和硼酸酯键等多种本征型自修复聚硅氧烷材料,在电子封装、柔性器件、智能涂层