题目
[问答题，简答题] 抗原是如何通过MHCⅡ类途径被加工处理和提呈的？
[问答题，简答题] 抗原是如何通过MHCⅡ类途径被加工处理和提呈的？
题目解答
答案
来源于细胞外的抗原称为外源性Ag，进入体内后首先被APC捕获内吞，然后被运送至内体（endosome），在酸性环境中，被附着在内体膜上的蛋白水解酶水解为多肽片段，并随内体转运至溶酶体。溶酶体及内体是APC加工处理外源性Ag的主要场所。蛋白质抗原经加工处理降解为多肽，多数为含10-30个氨基酸的短肽，其中仅有一小部分与MHCⅡ类分子结合的多肽具有免疫原性。多糖和脂类因不能被哺乳动物细胞加工处理成能与MHC分子结合的分子，因而它们不能被MHC限制的T淋巴细胞识别，且不能诱导细胞免疫应答。在内质网中新合成的MHCⅡ类分子与Ii链结合，由内质网转移到内质体腔，形成富含MHCⅡ类分子的MⅡC，在腔内Ii被降解但在MHCⅡ类分子的抗原肽结合槽内留有一小片段即Ⅱ类分子相关的恒定链多肽（CLIP），再由HLA-DM分子辅助使CLIP与抗原肽结合沟槽解离，MHCⅡ类分子才能与抗原多肽结合形成稳定的抗原肽-MHCⅡ类分子复合物，然后转移至细胞膜。部分外源性抗原也可不经Ii依赖性途径，而直接与细胞膜表面的空载MHCⅡ类分子结合被内化进入胞内，在内体中Ag被降解成多肽，然后再与循环至胞内的空载的成熟的MHCⅡ类分子结合，形成稳定的抗原肽-MHCⅡ类分子复合物，转运至细胞膜。APC以其膜表面的抗原肽-MHCⅡ类分子复合物提呈给CD4+Th细胞识别和结合。CD4+T细胞，以其TCR特异识别结合抗原肽-MHCII分子复合物中的抗原肽，以其共受体分子CD4与提呈抗原肽的MHCⅡ类分子结合，形成TCR-抗原肽-MHC三元体，产生第一活化信号；以细胞表面黏附分子及其配体介导细胞间接触提供第二活化信号。在双信号的作用下，最终使CD4+T细胞活化，完成抗原经MHCⅡ类途径被加工处理和提呈。
解析
考查要点：本题主要考查免疫学中抗原通过MHCⅡ类分子途径的加工处理和提呈机制，涉及抗原递呈细胞（APC）的作用、MHCⅡ类分子的合成与成熟过程，以及抗原肽的提呈方式。
核心思路：
- 外源性抗原的处理路径：抗原被APC摄取后，在内体和溶酶体中被降解为多肽片段。
- MHCⅡ类分子的组装与成熟：在内质网中合成的MHCⅡ类分子需与Ii链结合形成复合物，经MⅡC（MHCⅡ类分子复合物）转运至细胞膜。
- 抗原肽的结合与提呈：加工后的抗原肽与MHCⅡ类分子结合，形成复合物提呈于细胞表面，供CD4⁺T细胞识别。
破题关键：
- 明确外源性抗原的加工场所（内体、溶酶体）与内源性抗原的区别。
- 理解MHCⅡ类分子的合成、Ii链的作用及HLA-DM分子在去抗原化过程中的功能。
- 抓住CD4⁺T细胞识别复合物的信号机制（TCR识别抗原肽，CD4结合MHCⅡ类分子）。
1. 抗原的摄取与加工
- 外源性抗原（如细菌蛋白）被APC（如树突状细胞）通过吞噬或胞饮作用摄入细胞。
- 抗原被转运至内体，在酸性环境中被蛋白水解酶降解为10-30个氨基酸的多肽片段。
- 溶酶体参与降解过程，但未直接参与抗原肽与MHCⅡ类分子的结合。
2. MHCⅡ类分子的合成与成熟
- 内质网中，MHCⅡ类分子与Ii链（恒定链）结合形成复合物，随后转运至MⅡC（MHCⅡ类分子复合物）。
- 在MⅡC腔内，Ii链被降解，仅留下CLIP（Ⅱ类相关恒定链肽）占据MHCⅡ类分子的抗原肽结合槽。
- HLA-DM分子辅助去除CLIP，使MHCⅡ类分子暴露结合槽，准备与抗原肽结合。
3. 抗原肽的结合
- 途径1（Ii依赖途径）：抗原肽在内体中与循环至胞内的空载MHCⅡ类分子结合，形成稳定复合物。
- 途径2（非依赖途径）：部分抗原直接与细胞膜表面的空载MHCⅡ类分子结合，内化后在内体中加工。
4. 抗原肽-MHCⅡ类复合物的提呈
- 成熟的复合物转运至细胞膜，供CD4⁺T细胞识别。
- TCR特异性识别抗原肽，CD4分子与MHCⅡ类分子结合，触发T细胞活化信号。