题目
切割过程中金刚线或钢线在硅片表面留下的细微纹路异常被称为？A. 隐裂B. 色差C. TTVD. 线痕
切割过程中金刚线或钢线在硅片表面留下的细微纹路异常被称为？ A. 隐裂 B. 色差 C. TTV D. 线痕
题目解答
答案
D
解析
本题考查半导体硅片加工过程中常见缺陷的识别。关键点在于理解各选项术语的定义：
- 隐裂：硅片内部的微小裂纹，通常由机械应力或热应力引起。
- 色差：与材料颜色或光学性质相关，与切割过程无关。
- TTV（总厚度变异）：指硅片厚度的均匀性问题，属于几何偏差。
- 线痕：切割过程中金刚线或钢线在硅片表面留下的细微物理痕迹。
破题关键：明确题目中“细微纹路异常”是切割工具直接作用于表面的结果，而非内部或光学性质问题。
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选项分析：
- A. 隐裂：隐裂是内部缺陷，与表面纹路无关。
- B. 色差：与材料颜色或光学特性相关，与切割痕迹无关。
- C. TTV：描述硅片厚度均匀性，属于几何问题。
- D. 线痕：直接对应切割工具（金刚线/钢线）在硅片表面留下的物理痕迹。
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结论：根据题干中“金刚线或钢线在硅片表面留下的细微纹路”，线痕（D）是唯一符合的术语。