1,引线键合的主要材料有哪几种:()。--- A. ,金B. ,铝C. ,铜)+D. ,银

引线键合是微电子封装中的关键技术，主要用于芯片与外部电路的电气连接。本题考查引线键合的主要材料类型，需掌握常见键合材料的特性及应用场景。解题核心在于理解不同金属材料在键合工艺中的优势与适用领域，例如导电性、延展性、成本及可靠性等因素。

引线键合的主要材料包括金、铝、铜、银，具体分析如下：

1. 金（Au）：
   • 优点：高导电性、优异的延展性、抗腐蚀性，可靠性极佳。
   • 应用：广泛用于高端芯片（如航空航天、军工产品），但成本较高。
2. 铝（Al）：
   • 优点：成本低，导电性良好，工艺成熟。
   • 局限：易氧化，需表面镀层保护（如镀金或镍）。
3. 铜（Cu）：
   • 优点：导电性最佳，密度较低，适合高频高速电路。
   • 挑战：键合难度较高，易发生金属扩散，需严格工艺控制。
4. 银（Ag）：
   • 优点：导电性优异，成本低于金，可靠性较高。
   • 应用：逐渐成为金的替代材料，适用于民用电子领域。

综上，四种材料均是引线键合的常用材料，具体选择需结合性能需求与成本。