溅射镀膜常用的工作气体是:A. 氧气(O₂)B. 氮气(N₂)C. 氩气(Ar)D. 氢气(H₂)

溅射镀膜是一种物理气相沉积技术，其核心是利用高能离子轰击靶材，使靶材原子溅射并沉积在基片上。工作气体的作用是产生等离子体，释放高能离子。选择工作气体需满足以下条件：

1. 化学惰性：避免与靶材或设备发生反应；
2. 适当原子质量：提供足够的动量传递给靶材原子。

氩气（Ar）因化学性质稳定且原子量较大（约40），成为最常用的工作气体。

选项分析

• A. 氧气（O₂）：活泼气体，易与靶材发生化学反应，排除。
• B. 氮气（N₂）：虽为惰性气体，但在高能环境下可能与某些材料反应生成氮化物，不作为主要气体。
• C. 氩气（Ar）：惰性气体，化学稳定，原子量大，能有效轰击靶材，是最佳选择。
• D. 氢气（H₂）：活泼气体，易引发化学反应，排除。