烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A. 机械结合力B. 化学结合力C. 范德华力D. 分子力E. 氢键

本题考查烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合力的主要形式。关键在于理解预氧化处理的作用及化学结合力的形成机制。烤瓷合金表面的氧化膜与陶瓷材料在高温下形成化学键，这是最主要的结合方式。其他选项如机械结合力、范德华力等作用较弱，无法成为主导因素。

金-瓷结合力的核心分析

1. 预氧化处理
   金属基底冠在制作前需经过预氧化，表面生成一层致密的氧化膜（如氧化铝、氧化硅）。这层氧化膜的化学成分与陶瓷材料中的氧化物相似，为后续化学结合奠定基础。

2. 化学结合力的形成
   在高温烧结过程中，氧化膜与陶瓷发生化学反应，形成共价键或离子键。这种化学性结合占总结合力的约52.5%，是金-瓷结合的核心。

3. 其他结合力的局限性

   • 机械结合力：依赖金属表面的微观结构（如喷砂后的凹陷），但强度较低且易受微动影响。
   • 范德华力、分子力、氢键：属于物理结合，作用力弱且在高温下易被破坏。