目前使用的封装材料大部分都是（ ），即塑料封装A. 化合物B. 聚合物C. 金属材质D. 玻璃材质

本题考查对封装材料的了解。解题思路是根据常见封装材料的性质和特点，对每个选项进行分析判断。

• 选项A：化合物：化合物是由两种或两种以上的元素组成的纯净物，其范围非常广泛，虽然有些化合物可能用于封装，但“化合物”这个概念过于宽泛，不能准确描述目前大部分使用的封装材料，所以A选项不符合。
• 选项B：聚合物：聚合物是由许多相同的结构单元通过共价键重复连接而成的高分子化合物。塑料是典型的聚合物材料，具有良好的绝缘性、可塑性、成本低等优点，在电子等领域被广泛用作封装材料，所以目前使用的封装材料大部分是聚合物，B选项正确。
• 选项C：金属材质：金属材质具有良好的导电性和导热性，但金属的成本相对较高，且在一些需要绝缘的封装场景中并不适用，所以金属材质不是目前大部分封装材料的选择，C选项错误。
• 选项D：玻璃材质：玻璃材质具有良好的化学稳定性和绝缘性，但玻璃质地较脆，加工难度相对较大，成本也较高，因此也不是目前封装材料的主流，D选项错误。