光刻工艺首先要对硅片进行预处理,主要包括:A. 平整度和清洁度的检查B. 清洗C. 烘焙D. 增粘处理

光刻工艺是半导体制造中的关键步骤，用于在硅片上形成微细的电路图案。在进行光刻之前，硅片需要经过预处理，以确保其表面平整、清洁，并且能够与光刻胶良好结合。预处理步骤包括检查硅片的平整度和清洁度，清洗硅片表面，烘焙以去除水分，以及进行增粘处理以增强光刻胶与硅片表面的粘附性。