111.焊接易淬火的低合金钢时，为防止，应采用预热、控制层间温度和后热等措施。()A. 冷裂纹B. 气孔C. 夹渣D. 未熔合

考查要点：本题主要考查焊接工艺中防止冷裂纹的措施，涉及金属材料的淬硬特性及焊接缺陷的成因。

解题核心思路：

1. 明确材料特性：易淬火的低合金钢在焊接时易形成硬脆的马氏体组织，导致冷裂纹倾向大。
2. 关联措施作用：预热、控制层间温度和后热均通过减缓冷却速度，降低淬硬程度，释放焊接应力，从而预防冷裂纹。
3. 排除干扰项：气孔、夹渣、未熔合与材料冷却速度无直接关系，主要由工艺参数或材料纯净度引起。

破题关键点：

• 冷裂纹的形成机制与材料淬硬性、氢致裂纹相关。
• 预热、后热等措施的核心作用是控制冷却速度，而非直接消除焊接缺陷。

选项分析

A. 冷裂纹

• 成因：焊接时冷却过快，焊缝或热影响区形成硬脆马氏体，产生内应力，导致裂纹。
• 措施作用：
  • 预热：提高初始温度，降低冷却速度，减少淬硬。
  • 控制层间温度：避免层间快速冷却，防止应力集中。
  • 后热：保温缓冷，释放焊接应力。

B. 气孔

• 成因：焊接过程中气体（如氢、氧）未逸出，残留在焊缝中。
• 关联性：预热可部分减少氢致裂纹，但气孔主要与焊接材料和工艺参数相关，非核心目标。

C. 夹渣

• 成因：焊接时熔渣未被充分排除，残留在焊缝中。
• 关联性：与焊接操作（如电流、角度）相关，与冷却速度无关。

D. 未熔合

• 成因：焊接接头未完全熔化结合，多由电流不足或操作不当引起。
• 关联性：与工艺参数直接相关，与冷却措施无直接联系。