影响金瓷结合的因素不包括() A. 合金表面的氧化层B. 合金表面的粗糙度C. 金瓷膨胀系数匹配性D. 瓷粉在合金表面润湿性E. 金瓷原子量

金瓷结合是牙科修复中金属（合金）与陶瓷结合的关键技术，其核心在于界面结合强度。影响因素主要包括：

1. 合金表面状态（如氧化层、粗糙度）；
2. 物理匹配性（膨胀系数）；
3. 化学润湿性（瓷粉与合金的浸润能力）。

原子量属于材料的基本属性，与结合机制无直接关系，因此不属于影响因素。

选项分析

A. 合金表面的氧化层

合金表面氧化层会阻碍瓷粉与金属的直接结合，需通过预氧化或喷砂处理改善，影响结合。

B. 合金表面的粗糙度

粗糙度高可增强机械锁合，影响结合。

C. 金瓷膨胀系数匹配性

膨胀系数不匹配会导致热应力，影响结合。

D. 瓷粉在合金表面润湿性

润湿性差会降低化学结合力，影响结合。

E. 金瓷原子量

原子量决定材料密度，但不参与结合机制，不直接影响结合。