金瓷结合机制不包括：A. 化学结合B. 机械结合C. 范德华力D. 表面张力

步骤 1：理解金瓷结合机制
金瓷结合机制是指金合金与陶瓷材料之间结合的原理。这种结合机制通常包括化学结合、机械结合和范德华力等。
步骤 2：分析选项
A、化学结合：金合金与陶瓷材料之间通过化学键结合，这是金瓷结合的一种重要机制。
B、机械结合：金合金与陶瓷材料之间通过机械嵌合或机械咬合结合，这也是金瓷结合的一种重要机制。
C、范德华力：金合金与陶瓷材料之间通过范德华力结合，这是金瓷结合的一种重要机制。
D、表面张力：表面张力是液体表面分子间相互吸引而产生的力，与金瓷结合机制无关。
步骤 3：确定答案
根据以上分析，金瓷结合机制不包括表面张力。