金瓷结合的主要机制是（）A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合E. 氢键结合

金瓷结合是口腔修复学中的核心概念，主要指烤瓷合金与陶瓷材料之间的结合方式。本题考查对金瓷结合机制的理解，需明确其主要机制。关键点在于区分不同结合类型的特点：

• 化学结合依赖化学键（如共价键、离子键），结合强度高且稳定。
• 机械结合依赖表面微观结构的物理锁合。
• 压缩结合依赖外力产生的压力。
• 范德华力和氢键结合属于分子间作用力，强度较弱。

破题关键：金瓷结合的核心在于合金表面预氧化后与陶瓷反应生成化学键，因此主要机制为化学结合。

选项分析

1. A. 化学结合
   烤瓷合金表面经预氧化处理后形成氧化膜（如金-铂氧化物），在高温烧结过程中与陶瓷中的氧化物（如SiO₂）反应，生成化学键（如共价键），这是金瓷结合的主要来源。

2. B. 压缩结合
   虽然烧结时陶瓷材料可能对合金表面产生一定压力，但这是辅助作用，非主要机制。

3. C. 范德华力
   范德华力属于分子间弱作用力，无法解释金瓷结合的高强度。

4. D. 机械结合
   合金表面的微观结构可增强机械锁合，但需化学结合作为基础，故非主要机制。

5. E. 氢键结合
   氢键通常存在于含氢化合物中，与金瓷材料无关。