金瓷结合的主要机制是（）A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合E. 氢键结合

步骤 1：理解金瓷结合的机制
金瓷结合是指金属和陶瓷材料之间的结合，这种结合在牙科修复中非常重要。结合机制包括化学结合、压缩结合、范德华力、机械结合和氢键结合等。

步骤 2：分析各结合机制
- 化学结合：通过金属和陶瓷之间的化学反应形成共价键或离子键，提供较强的结合力。
- 压缩结合：通过施加压力使金属和陶瓷紧密接触，形成机械结合。
- 范德华力：通过分子间作用力形成较弱的结合。
- 机械结合：通过机械嵌合或机械咬合形成结合。
- 氢键结合：通过氢键形成较弱的结合。

步骤 3：确定主要结合机制
在金瓷结合中，化学结合是最主要的结合机制，因为金属和陶瓷之间的化学反应可以形成稳定的共价键或离子键，提供较强的结合力。