下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

本题考查金瓷结合机制的核心知识点，需明确各结合方式的作用占比。关键在于区分化学结合、机械结合、压应力结合在金瓷结合中的主次关系。化学结合（金属氧化膜与瓷的化学键）是主要部分，压应力结合虽重要但非主导，机械结合占比最小。需注意选项中对结合力主次的描述是否正确。

选项分析

选项B

压应力结合的形成依赖于金属和瓷材料的热膨胀系数差异。在冷却过程中，金属收缩产生压应力，但这属于辅助结合方式。化学结合（如金属氧化物与瓷的化学键）才是金瓷结合的主要力量，占比约70%-80%。因此，选项B错误。

其他选项验证

• A：金属基底表面氧化膜与瓷的化学结合正确（如氧化铝与瓷形成共价键）。
• C：喷砂粗化通过增加表面粗糙度提升机械结合，正确。
• D：机械结合占比小，正确。
• E：范德华力占比最小，正确。