题目
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D. 金瓷结合界面间存在分子间力E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
题目解答
答案
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合