题目
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D. 金瓷结合界面间存在分子间力E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
题目解答
答案
B. 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
解析
本题考查PFM冠(贵金属烤瓷冠)金瓷结合机制的核心知识点。关键在于理解金属与瓷的热膨胀系数匹配原则以及金瓷结合力的组成。需注意:
- 热膨胀系数:金属的热膨胀系数应略大于瓷的,以确保冷却后金属对瓷产生压应力,避免裂瓷。
- 结合力组成:化学结合力(如贵金属与瓷的氧化物层)是主要部分,同时涉及机械嵌合和分子间力。
- 表面处理:基底冠表面需适当粗糙以增强结合,贵金属烤瓷前需预氧化形成氧化膜。
选项分析
选项B错误原因
- 热膨胀系数匹配原则:若金属热膨胀系数小于瓷,则冷却时金属收缩少、瓷收缩多,导致瓷受拉应力,易裂。正确原则是金属系数略大于瓷,使冷却后金属对瓷产生压应力,增强结合。
其余选项正确性
- A:化学结合力(如贵金属与瓷的氧化物层)是金瓷结合的主要形式。
- C:基底冠表面适当粗糙可增强机械嵌合。
- D:分子间力(如范德华力)是金瓷结合的辅助因素。
- E:贵金属预氧化形成氧化膜,促进化学结合。