题目
以下各项不属于最常用的金属薄膜制备（Metal Film preparation）方法有:A. PVD （物理气相淀积）B. Sputtering （溅射）C. Thermal Oxidation （热氧化）D. Evaporation （蒸发）
以下各项不属于最常用的金属薄膜制备（Metal Film preparation）方法有:
A. PVD （物理气相淀积）
B. Sputtering （溅射）
C. Thermal Oxidation （热氧化）
D. Evaporation （蒸发）
题目解答
答案
C. Thermal Oxidation （热氧化）
解析
步骤 1：理解金属薄膜制备方法
金属薄膜制备方法包括物理气相沉积（PVD）、溅射（Sputtering）、蒸发（Evaporation）等。这些方法都是通过物理过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜。
步骤 2：分析选项
A. PVD（物理气相沉积）：通过物理过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
B. Sputtering（溅射）：通过溅射过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
C. Thermal Oxidation（热氧化）：通过热氧化过程在基底上形成氧化物薄膜，不是金属薄膜制备的方法。
D. Evaporation（蒸发）：通过蒸发过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
步骤 3：确定不属于金属薄膜制备方法的选项
根据以上分析，选项C（Thermal Oxidation，热氧化）不属于最常用的金属薄膜制备方法。
金属薄膜制备方法包括物理气相沉积（PVD）、溅射（Sputtering）、蒸发（Evaporation）等。这些方法都是通过物理过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜。
步骤 2：分析选项
A. PVD（物理气相沉积）：通过物理过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
B. Sputtering（溅射）：通过溅射过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
C. Thermal Oxidation（热氧化）：通过热氧化过程在基底上形成氧化物薄膜，不是金属薄膜制备的方法。
D. Evaporation（蒸发）：通过蒸发过程将金属材料沉积到基底上，形成薄膜，是金属薄膜制备的常用方法。
步骤 3：确定不属于金属薄膜制备方法的选项
根据以上分析，选项C（Thermal Oxidation，热氧化）不属于最常用的金属薄膜制备方法。