在相变材料的封装过程中，要求气隙空间产生于远离热源的位置的原因是空气的导热率比任何相变材料都要低几个数量级，因此当A. 气隙空间产生于不合适的位置时,将成为相变材料吸热熔化时巨大的热阻。B. 气隙可减少热源与相变材料之间的热阻

在相变材料的封装过程中，气隙空间的产生位置对热传递效率有重要影响。由于空气的导热率远低于相变材料，如果气隙空间产生于靠近热源的位置，它会成为热传递的障碍，增加热阻，从而降低相变材料吸热熔化的效率。因此，气隙空间应产生于远离热源的位置，以避免成为热传递的障碍。