2.[单选题]PECVDD工艺全称是()。A. 物理气相沉积[1]B. 等离子体增强化学气相沉积[2]C. 化学气相沉积D. 原子层沉积

PECVD是Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition的缩写，中文翻译为等离子体增强化学气相沉积。这是一种在半导体制造中常用的薄膜沉积技术，通过等离子体来增强化学反应，从而在基底上沉积薄膜。