硅胶薄层板活化最适宜的条件是A. 100℃/60minB. 100-150℃/60minC. 100-110℃/30minD. 120-130℃/30min

步骤 1：理解硅胶薄层板活化条件
硅胶薄层板活化是指在使用前对硅胶薄层板进行加热处理，以去除吸附在硅胶表面的水分和其他挥发性物质，从而提高薄层色谱的分离效果。活化条件包括温度和时间两个因素。

步骤 2：分析选项
A. 100℃/60min：温度较低，时间较长，可能无法完全去除硅胶表面的水分。
B. 100-150℃/60min：温度范围较宽，时间较长，可能造成硅胶表面过度干燥，影响分离效果。
C. 100-110℃/30min：温度适中，时间较短，可以有效去除硅胶表面的水分，同时避免过度干燥。
D. 120-130℃/30min：温度较高，时间较短，可能造成硅胶表面过度干燥，影响分离效果。

步骤 3：选择最适宜的条件
根据上述分析，选项C（100-110℃/30min）是硅胶薄层板活化的最适宜条件，既能有效去除硅胶表面的水分，又不会造成过度干燥，从而保证薄层色谱的分离效果。