烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉的熔点(),以确保瓷在金属基底上熔瓷时不引起金属基底的熔融和变形。A. 100~150℃B. 150~200℃C. 200~300℃D. 170~270℃

本题考查烤瓷合金与瓷粉熔点关系的实际应用，核心在于理解材料加工过程中温度控制的重要性。关键点在于：

1. 金属基底在熔瓷过程中不能熔融变形，因此合金熔点必须显著高于瓷粉熔点。
2. 熔点差需满足材料性能要求，过小会导致金属变形，过大可能影响加工可行性。
3. 选项范围需符合实际工艺标准，需结合常见烤瓷材料的熔点数据判断。

知识背景

• 瓷粉熔点：通常在 $800 \sim 900^\circ \text{C}$。
• 烤瓷合金熔点：金合金约 $900 \sim 1100^\circ \text{C}$，镍铬合金约 $1200 \sim 1400^\circ \text{C}$。

选项分析

• A. 100~150℃：差值过小，合金可能受热软化，无法保证稳定性。
• B. 150~200℃：仍偏低，部分合金可能接近熔点，存在风险。
• C. 200~300℃：虽然较大，但实际工艺中合金与瓷粉的熔点差通常在 $170 \sim 270^\circ \text{C}$，此范围上限偏高。
• D. 170~270℃：符合常见材料参数，既能保证金属基底稳定，又与合金实际熔点匹配。

结论

D选项的温度差值范围最合理，既能避免金属变形，又符合材料特性。