离子镀相较于传统电镀的优势是:()A. 成本更低B. 镀层附着力更强且绕射性优异C. 无需真空环境D. 仅适用于金属基材

考查要点：本题主要考查对离子镀与传统电镀技术特点的理解，重点在于区分两者在镀层性能、工艺条件及适用性方面的差异。

解题核心思路：

1. 明确两种工艺的核心区别：离子镀通常在真空环境中通过离子轰击实现沉积，而传统电镀依赖溶液中的电解反应。
2. 聚焦镀层性能：离子镀的高能离子可显著提升镀层与基材的结合力（附着力），且离子的绕射性好，适合复杂工件。
3. 排除干扰选项：需结合工艺特点判断成本、环境要求及基材适用性，避免混淆。

破题关键点：

• 附着力与绕射性是离子镀的核心优势，直接对应选项B。
• 真空环境是离子镀的必要条件（排除C），而传统电镀无需真空（但与选项无关）。
• 成本因素需综合设备与工艺分析，离子镀初期投入较高（排除A）。
• 离子镀可扩展至非金属基材（排除D）。

选项分析

A. 成本更低
离子镀需要真空设备和离子源，初期投资和维护成本较高，虽然材料利用率高可能降低长期成本，但总体成本未必低于传统电镀。因此错误。

B. 镀层附着力更强且绕射性优异
离子镀通过高能离子轰击基材，形成致密结合的镀层，附着力显著提升。离子的绕射性好，能均匀覆盖复杂结构，这是传统电镀难以实现的。因此正确。

C. 无需真空环境
离子镀通常在真空环境中进行，以保证离子的高效沉积，而传统电镀在液体电解质中进行。因此错误。

D. 仅适用于金属基材
离子镀可通过表面改性处理扩展至非金属基材（如陶瓷、塑料），并非仅限于金属。因此错误。