晶向为、8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度方向研磨出( )。A. 一个基准面B. 两个基准面且呈45度角C. 两个基准面且呈90度角D. 定位槽

晶向为<111>的半导体材料，通常需要在硅锭上研磨出特定的基准面或定位槽，以便于后续的加工和处理。对于8英寸P型半导体材料，沿着硅锭长度方向研磨出定位槽是常见的做法，这有助于在后续的加工过程中保持材料的精确对准和定位。