在晶圆在进行扎针测试的过程中,在MAP图界面可能会看到()。A. 沿边直接剔除区域B. 故障区域C. 待测区域D. 测试合格区域

在晶圆进行扎针测试的过程中，MAP图界面会显示晶圆上不同区域的状态。这些状态包括沿边直接剔除区域、故障区域、待测区域和测试合格区域。这些信息有助于测试人员了解晶圆上各个区域的测试状态，从而进行进一步的处理和分析。