下列关于宽禁带半导体材料的电力电子器件,说法正确的是A. 耐受高电压B. 导热性能好,耐受高温C. 宽禁带电力电子器件的应用使电力电子系统不断向高压、高频方向发展,传统硅基电力电子系统绝缘封装技术面临更多挑战,而脉冲参数对环氧树脂绝缘的影响不容忽视。重复脉冲占空比对环氧树电树枝生长特性的有影响。研究发现:占空比减少,电树枝形态由丛林状、稠密枝状向稀疏枝状发展;D. 典型的宽禁带半导体材料有碳化硅、氮化镓、金刚石

本题考查宽禁带半导体材料及其电力电子器件的特性与应用。解题核心在于掌握宽禁带半导体材料的物理特性（如禁带宽度、导热性、耐压能力）及其对电力电子系统发展的影响。需注意选项中涉及的材料典型性、器件性能及实际应用中的挑战。

选项A：耐受高电压

宽禁带半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的禁带宽度大，导致其临界击穿电场强度远高于硅基材料，因此能够耐受更高电压，正确。

选项B：导热性能好，耐受高温

宽禁带材料（如金刚石）具有优异的导热性能，可有效散热，且在高温环境下仍保持稳定性能，正确。

选项C：宽禁带器件对电力电子系统的影响

1. 高压高频发展：宽禁带器件的高耐压、低损耗特性推动电力电子系统向高压、高频方向发展。
2. 绝缘封装挑战：传统硅基系统在高频、高场强环境下，环氧树脂绝缘易受脉冲占空比影响，导致电树枝生长特性变化（如占空比减少使电树枝形态从稠密向稀疏发展），描述符合研究结论，正确。

选项D：典型宽禁带材料

碳化硅、氮化镓、金刚石均为已知的宽禁带半导体材料，正确。