刻蚀根据是否采用化学溶液分为:A. 干法刻蚀B. 湿法刻蚀C. 离子刻蚀D. 溅射刻蚀

刻蚀是半导体制造过程中的一种工艺，用于去除材料以形成电路图案。根据是否采用化学溶液，刻蚀方法可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀通常使用等离子体，而湿法刻蚀则使用化学溶液。离子刻蚀和溅射刻蚀是干法刻蚀的两种具体形式，但它们不是根据是否使用化学溶液来分类的。