正温度梯度下,粗糙界面结构的晶体以树枝状方式长大。()A. 对B. 错

考查要点：本题主要考查晶体生长方式与温度梯度、界面结构的关系，需理解不同条件下晶体的生长形态。

解题核心：

1. 正温度梯度的定义（温度随空间变化逐渐降低）；
2. 粗糙界面的晶体生长特性；
3. 树枝状生长的形成条件（通常与负温度梯度相关）。

关键结论：
在正温度梯度下，粗糙界面的晶体倾向于平面生长，而非树枝状生长。树枝状生长通常需要负温度梯度或特定成分过冷条件。

正温度梯度指温度场中温度随空间位置逐渐降低。此时，热量从高温区向低温区传递。对于粗糙界面的晶体：

1. 粗糙界面允许晶体通过螺型位错等方式扩展，生长速率较高；
2. 在正温度梯度下，温度降低方向与生长方向一致，晶体优先沿温度梯度方向以平面方式长大；
3. 树枝状生长通常发生在负温度梯度环境中，因溶质再分配导致成分过冷，形成分支结构。

因此，题目中“正温度梯度下粗糙界面晶体以树枝状长大”的描述错误。