题目

电子焊接中常用的焊锡成份为Sn______ %,Pb______ %,锡铅比例填写最小分度取10%,熔点为______ 摄氏度。

电子焊接中常用的焊锡成份为Sn______ %,Pb______ %,锡铅比例填写最小分度取10%,熔点为______ 摄氏度。

题目解答

答案

60:)40:)183

解析

本题主要考查锡铅焊料的常见成分比例及其熔点。解题关键在于：

  1. 识别Sn（锡）和Pb（铅）的常见合金比例：通常以10%为分度调整比例，因此答案应为整数倍的10%。
  2. 熔点与成分的关系：锡铅合金的熔点随成分比例变化，其中60%Sn-40%Pb的组合熔点为183℃，符合题目要求。

成分比例分析

  • 锡铅焊料的典型比例包括60%Sn-40%Pb和63%Sn-37%Pb，但题目要求最小分度取10%，因此排除非整数倍的63-37比例。
  • 60%Sn-40%Pb的比例符合10%的分度要求，且熔点为183℃，与题目答案一致。

熔点验证

  • 60%Sn-40%Pb合金的熔点为183℃，与题目中给出的熔点完全匹配，进一步确认答案正确性。