金属烤瓷中,为了金瓷结合,要求结合界面处烤瓷处于 A. 轻微的压应力B. 轻微的拉应力C. 轻微的扭转应力D. 轻微的剪应力E. 较大的压应力

考查要点：本题主要考查金属烤瓷修复体中金瓷结合的应力状态原理，涉及材料力学与口腔修复学的结合。

解题核心思路：

1. 压应力的保护作用：压应力可抵制作瓷过程中产生的微裂纹扩展，增强瓷层的稳定性。
2. 应力平衡：结合界面处的应力需适中，过大的压应力可能对金属内冠造成不良影响。
3. 热膨胀匹配：金属与烤瓷的热膨胀系数差异直接影响残余应力类型，需通过工艺控制使烤瓷处于压应力状态。

破题关键点：

• 明确压应力对瓷层的保护作用，而非拉应力或其他类型应力。
• 理解“轻微”一词的含义，避免极端化选择（如“较大的压应力”）。

金属烤瓷修复体由金属内冠和烤瓷外层组成，金瓷结合是修复成功的关键。结合界面的应力状态直接影响修复体的长期稳定性：

1. 应力类型的选择：

   • 压应力能抑制微裂纹扩展，提高瓷层强度。
   • 拉应力会加速裂纹形成，导致瓷层脱落。
   • 扭转应力和剪应力在静态结合中影响较小，非主要矛盾。

2. 应力大小的平衡：

   • 过大的压应力可能引起金属内冠变形或长期疲劳。
   • 轻微压应力既能保证结合强度，又避免过度加载金属部分。

3. 热膨胀系数匹配：

   • 金属热膨胀系数略高于烤瓷，冷却时金属收缩更多，使烤瓷被压缩形成压应力。
   • 此残余应力分布可长期维持金瓷结合的稳定性。

综上，结合界面处烤瓷应处于轻微的压应力状态（选项A）。