为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）。A. 基底冠表面喷砂处理B. 瓷的热膨胀系数略小于合金C. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D. 可在基底冠表面设计倒凹固位E. 应清除基底冠表面油污

本题考查金瓷结合强度的影响因素，需明确金瓷结合的核心原理。关键点在于：

1. 化学结合与机械锁合是金瓷结合的主要机制；
2. 热膨胀系数匹配是材料选择的核心；
3. 表面处理（如清洁、喷砂）直接影响结合效果；
4. 基底冠设计需避免破坏瓷层的完整性。

错误选项往往违背上述原则，例如通过机械固位（如倒凹）可能损害金瓷结合的稳定性。

选项分析

A、基底冠表面喷砂处理

喷砂处理通过增加表面粗糙度，促进机械锁合，增强结合强度。正确。

B、瓷的热膨胀系数略小于合金

合金冷却时收缩大于瓷，若瓷的热膨胀系数略低，可避免瓷被过度拉伸开裂。正确。

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

有机物残留会污染表面，影响化学结合。正确。

D、可在基底冠表面设计倒凹固位

倒凹设计会形成应力集中，破坏瓷层密合性，降低结合强度。错误。

E、应清除基底冠表面油污

油污阻碍化学结合，需彻底清洁。正确。