表示探伤仪与探头组合性能的指标有()A. 水平线性、垂直线性、衰减器精度 B. 灵敏度余量、盲区、远场分辨力 C. 动态范围、频带宽度、探测深度 D. 垂直极限、水平极限、重复频率 E. 183.25探头晶片背面加上阻尼块会导致:() F. Q降低,灵敏度提高 G. Q值增大,分辨力提高 Q值增大,盲区增大 Q值降低,分辨力提高 184.34联合双直探头的最主要用途是:() 探测近表面缺陷 精确测定缺陷长度 精确测定缺陷高度 用于表面缺陷探伤 185.35超声波探伤仪的探头晶片用的是下面哪种材料:() 导电材料 磁致伸缩材料 压电材料 磁性材料 186.11磁粉探伤的试件必须具备的条件是:() 电阻小 探伤面能用肉眼观察 探伤面必须光滑 试件必须有磁性 187.43探头软保护膜和硬保护膜相比,突出优点是() 透声性能好 材质衰减小 有利消除耦合差异 以上全部 MC-RC法的叙述中,哪一条是错误的?() 只适用于硬磁材料 可检出极小的疲劳裂纹 可提供长期保存的见证记录 操作简单,速度快,效率高 189.4探伤时采用较高的探测频率,可有利于() 发现较小的缺陷 区分开相邻的缺陷 改善声束指向性 以上全部 190.8如果在耦合介质中的波长为λ,为使透声效果好,耦合层厚度为() λ/4的奇数倍 λ/2的整数倍 小于λ/4且很薄 以上B和C K2斜探头得到图示深度1:1调节波形的钢半圆试块半径R为() 50mm 60mm 67mm 40mm 4.23在厚焊缝斜探头探伤时,一般宜使用什么方法标定仪器时基线?() 水平定位法 深度定位法 声程定位法 一次波法 4.24在中薄板焊缝斜探头探伤时,使用什么方法标定仪器时基线?() 水平定位法 深度定位法 声程定位法 二次波法 4.25对圆柱形简体环缝探测时的缺陷定位应:() 按平板对接焊缝方法 作曲面修正 使用特殊探头 视具体情况而定采用各种方法 4.26在探测球形封头上焊缝中的横向缺陷时,缺陷定位应:() 按平板对接焊缝方法 作曲面修正 使用特殊探头 视具体情况决定是否采用曲面修正 4.27在筒身外壁作曲面周向探伤时,缺陷的实际深度比按平板探伤时所得读数:() 大 小 相同 以上都可以 4.28在筒身内壁作曲面周向探伤时,所得缺陷的实际深度比按平板探伤时的读数:() 大 小 相同 以上都可以 4.29在筒身外壁作曲面周向探伤时,实际的缺陷前沿距离比按平板探伤时所得读数:() 大 小 相同 以上都可以 4.30在筒身内壁作曲面周向探伤时,实际的缺陷前沿距离比按平板探伤时所得读数:() 大 小 相同 以上都可以 4.31为保证易于探出垂直于焊缝表面的平面型缺陷,凹曲面周向斜探头探伤应选用() 小K值探头 大K值探头 软保护膜探头 高频探头 4.32在锻件直探头探伤时可能定不准近侧面缺陷的位置,其原因是:() 侧面反射波带来干涉 探头太大,无法移至边缘 频率太高 以上都不是 4.33在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是:() 提高探头声束指向性 校准仪器扫描线性 提高探头前沿长度和K值测定精度 以上都对 4.34当量大的缺陷实际尺寸:() 一定大 不一定大 一定不大 等于当量尺寸 4.35当量小的缺陷实际尺寸:() 一定小 不一定小 一定不小 等于当量尺寸 4.36在超声探伤时,如果声束指向不与平面缺陷垂直,则缺陷尺寸一定时,缺陷表面越平滑反射回波越:() 大 小 无影响 不一定 4.37当声束指向不与平面缺陷垂直时,在一定范围内,缺陷尺寸越大,其反射回波强度越:() 大 小 无影响 不一定 4.38焊缝探伤中一般不宜选用较高频率是因为频率越高:() 探头及平面缺陷型缺陷指性向越强,缺陷方向不利就不易探出 裂纹表面不光滑对回波强度影响越大 杂波太多 AB都对 4.39厚度为600mm的铝试件,用直探头测得一回波的传播时间为165µs,若纵波在铝中声速为6300m/s则此回波是:() 底面回波 底面二次回波 缺陷回波 迟到回波 4.40直探头纵波探伤时,工件上下表面不平行会产生:() 底面回波降低或消失 底面回波正常 底面回波变宽D.底面回波变窄 B,材质衰减均为0.01DB/mm(双程),今将前者底面回波调至满幅(100%)高,则后者的底面回波应是满幅度的:() 40% 20% 10% 5% 4.42厚度均为400mm,但材质衰减不同的两个锻件,采用各自底面校正400/Φ2灵敏度进行分别探测,现两个锻件中均发现缺陷,且回波高度和缺陷声程均相同,则:() 两个缺陷当量相同 材质衰减大的锻件中缺陷当量小 材质衰减小的锻件中缺陷当量小 以上都不对 4.43在脉冲反射法探伤中可根据什么判断缺陷的存在?() 缺陷回波 底波或参考回波的减弱或消失 接收探头接收到的能量的减弱 AB都对 4.44在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因是:() 耦合不良 存在与声束不垂直的平面缺陷 存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷 以上都是 4.45在直探头探伤时,发现缺陷回波不高,但底波降低较大,则该缺陷可能是:() 与表面成较大角度的平面缺陷 反射条件很差的密集缺陷 AB都对 AB都不对 4.46影响直接接触法耦合损耗的原因有:() 耦合层厚度,超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 探头接触面介质声阻抗 工件被探测面材料声阻抗 以上都对 4.47被检工件晶粒粗大,通常会引起:() 草状回波增多 信噪比下降 底波次数减少 以上全部 4.48为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法:() 使用高声阻抗耦合剂 使用软保护膜探头 使用较低频率和减少探头耦合面尺寸 以上都可以 4.49在平整.光洁表面上作直探头探伤是宜使用硬保护膜探头,因为这样:() 虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声 脉冲窄,探测灵敏度高 探头与仪器匹配较好 以上都对 4.50应用有人工反射体的参考试块主要目的是:() 作为探测时的校准基准,并为评价工件中缺陷严重程度提供依据 为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具 为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证 提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体 4.51下面那种参考反射体与入射声束角度无关:() 平底孔 平行于探测面且垂直于声束的平底槽 平行于探测面且垂直于声束的横通孔 平行于探测面且垂直于声束的V型缺口 4.52测定材质衰减时所得结果除材料本身衰减外,还包括:() 声束扩散损失 耦合损耗 工件几何形状影响 以上都是 X的计算公式是:() 4.54换能器尺寸不变而频率提高时:() 横向分辨力降低 声束扩散角增大 近场区增大 指向性变钝 4.55在确定缺陷当量时,通常在获得缺陷的最高回波时加以测定,这是因为:() 只有当声束投射到整个缺陷发射面上才能得到反射回波最大值 只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值 只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值 人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准 4.56考虑灵敏度补偿的理由是:() 被检工件厚度太大 工件底面与探测面不平行 耦合剂有较大声能损耗 工件与试块材质,表面光洁度有差异 4.57探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:() 声阻抗小且粘度大的耦合剂 声阻抗小且粘度小的耦合剂 声阻抗大且粘度大的耦合剂 以上都不是 4.58超声容易探测到的缺陷尺寸一般不小于:() 波长的一半 一个波长 四分之一波长 若干个波长 4.59与探测面垂直的内部平滑缺陷,最有效的探测方法是:() 单斜探头法 单直探头法 双斜探头前后串列法 分割式双直探头法 4.60探测距离均为100mm的底面,用同样规格直探头以相同灵敏度探测时,下列哪种底面回波最高、() 与探测面平行的大平底面 R200的凹圆柱底面 R200的凹球底面 R200的凸圆柱底面 4.61锻件探伤中,荧光屏上出现“林状波”时,是由于() 工件中有大面积倾斜缺陷 工件材料晶粒粗大 工件中有密集缺陷 以上全部 4.62下面有关“幻想波”的叙述哪点是不正确的() 幻象回波通常在锻件探伤中出现 幻象波会在扫描线上连续移动 幻象波只可能出现在一次底波前 降低复重频率,可消除幻象波 4.63下面有关610反射波的说法,哪一点是错误的?() 产生610反射时,纵波入射角与横波反射角之和为900 产生610反射时,纵波入射角为610横波反射角为290 产生610反射时,横波入射角为290纵波反射角为610 产生610反射时,其声程是恒定的 4.64长轴类锻件从断面作轴向探测时,容易出现的非缺陷回波是() 三角反射波 61反射波 轮廓回波 迟到波 4.65方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一游动缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大、该缺陷取向可能是() 平行且靠近探测面 与声束方向平行 与探测面成较大角度 平行且靠近底面 4.66缺陷反射声压的大小取决于:() 缺陷反射面大小 缺陷性质 缺陷取向 以上全部 清洗剂必须不污染 清洗剂在零件表面的残留量最少

表示探伤仪与探头组合性能的指标有()

A. 水平线性、垂直线性、衰减器精度
B. 灵敏度余量、盲区、远场分辨力
C. 动态范围、频带宽度、探测深度
D. 垂直极限、水平极限、重复频率
E. 183.25探头晶片背面加上阻尼块会导致:()
F. Q降低,灵敏度提高
G. Q值增大,分辨力提高
Q值增大,盲区增大
Q值降低,分辨力提高
184.34联合双直探头的最主要用途是:()
探测近表面缺陷
精确测定缺陷长度
精确测定缺陷高度
用于表面缺陷探伤
185.35超声波探伤仪的探头晶片用的是下面哪种材料:()
导电材料
磁致伸缩材料
压电材料
磁性材料
186.11磁粉探伤的试件必须具备的条件是:()
电阻小
探伤面能用肉眼观察
探伤面必须光滑
试件必须有磁性
187.43探头软保护膜和硬保护膜相比,突出优点是()
透声性能好
材质衰减小
有利消除耦合差异
以上全部
MC-RC法的叙述中,哪一条是错误的?()
只适用于硬磁材料
可检出极小的疲劳裂纹
可提供长期保存的见证记录
操作简单,速度快,效率高
189.4探伤时采用较高的探测频率,可有利于()
发现较小的缺陷
区分开相邻的缺陷
改善声束指向性
以上全部
190.8如果在耦合介质中的波长为λ,为使透声效果好,耦合层厚度为()
λ/4的奇数倍
λ/2的整数倍
小于λ/4且很薄
以上B和C
K2斜探头得到图示深度1:1调节波形的钢半圆试块半径R为()
50mm
60mm
67mm
40mm

4.23在厚焊缝斜探头探伤时,一般宜使用什么方法标定仪器时基线?()
水平定位法
深度定位法
声程定位法
一次波法
4.24在中薄板焊缝斜探头探伤时,使用什么方法标定仪器时基线?()
水平定位法
深度定位法
声程定位法
二次波法
4.25对圆柱形简体环缝探测时的缺陷定位应:()
按平板对接焊缝方法
作曲面修正
使用特殊探头
视具体情况而定采用各种方法
4.26在探测球形封头上焊缝中的横向缺陷时,缺陷定位应:()
按平板对接焊缝方法
作曲面修正
使用特殊探头
视具体情况决定是否采用曲面修正
4.27在筒身外壁作曲面周向探伤时,缺陷的实际深度比按平板探伤时所得读数:()
大
小
相同
以上都可以
4.28在筒身内壁作曲面周向探伤时,所得缺陷的实际深度比按平板探伤时的读数:()
大
小
相同
以上都可以
4.29在筒身外壁作曲面周向探伤时,实际的缺陷前沿距离比按平板探伤时所得读数:()
大
小
相同
以上都可以
4.30在筒身内壁作曲面周向探伤时,实际的缺陷前沿距离比按平板探伤时所得读数:()
大
小
相同
以上都可以
4.31为保证易于探出垂直于焊缝表面的平面型缺陷,凹曲面周向斜探头探伤应选用()
小K值探头
大K值探头
软保护膜探头
高频探头
4.32在锻件直探头探伤时可能定不准近侧面缺陷的位置,其原因是:()
侧面反射波带来干涉
探头太大,无法移至边缘
频率太高
以上都不是
4.33在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是:()
提高探头声束指向性
校准仪器扫描线性
提高探头前沿长度和K值测定精度
以上都对
4.34当量大的缺陷实际尺寸:()
一定大
不一定大
一定不大
等于当量尺寸
4.35当量小的缺陷实际尺寸:()
一定小
不一定小
一定不小
等于当量尺寸
4.36在超声探伤时,如果声束指向不与平面缺陷垂直,则缺陷尺寸一定时,缺陷表面越平滑反射回波越:()
大
小
无影响
不一定
4.37当声束指向不与平面缺陷垂直时,在一定范围内,缺陷尺寸越大,其反射回波强度越:()
大
小
无影响
不一定
4.38焊缝探伤中一般不宜选用较高频率是因为频率越高:()
探头及平面缺陷型缺陷指性向越强,缺陷方向不利就不易探出
裂纹表面不光滑对回波强度影响越大
杂波太多
AB都对
4.39厚度为600mm的铝试件,用直探头测得一回波的传播时间为165µs,若纵波在铝中声速为6300m/s则此回波是:()
底面回波
底面二次回波
缺陷回波
迟到回波
4.40直探头纵波探伤时,工件上下表面不平行会产生:()
底面回波降低或消失
底面回波正常
底面回波变宽D.底面回波变窄
B,材质衰减均为0.01DB/mm(双程),今将前者底面回波调至满幅(100%)高,则后者的底面回波应是满幅度的:()
40%
20%
10%
5%
4.42厚度均为400mm,但材质衰减不同的两个锻件,采用各自底面校正400/Φ2灵敏度进行分别探测,现两个锻件中均发现缺陷,且回波高度和缺陷声程均相同,则:()
两个缺陷当量相同
材质衰减大的锻件中缺陷当量小
材质衰减小的锻件中缺陷当量小
以上都不对
4.43在脉冲反射法探伤中可根据什么判断缺陷的存在?()
缺陷回波
底波或参考回波的减弱或消失
接收探头接收到的能量的减弱
AB都对
4.44在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因是:()
耦合不良
存在与声束不垂直的平面缺陷
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
以上都是
4.45在直探头探伤时,发现缺陷回波不高,但底波降低较大,则该缺陷可能是:()
与表面成较大角度的平面缺陷
反射条件很差的密集缺陷
AB都对
AB都不对
4.46影响直接接触法耦合损耗的原因有:()
耦合层厚度,超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗
探头接触面介质声阻抗
工件被探测面材料声阻抗
以上都对
4.47被检工件晶粒粗大,通常会引起:()
草状回波增多
信噪比下降
底波次数减少
以上全部
4.48为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法:()
使用高声阻抗耦合剂
使用软保护膜探头
使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
以上都可以
4.49在平整.光洁表面上作直探头探伤是宜使用硬保护膜探头,因为这样:()
虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声
脉冲窄,探测灵敏度高
探头与仪器匹配较好
以上都对
4.50应用有人工反射体的参考试块主要目的是:()
作为探测时的校准基准,并为评价工件中缺陷严重程度提供依据
为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具
为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证
提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体
4.51下面那种参考反射体与入射声束角度无关:()
平底孔
平行于探测面且垂直于声束的平底槽
平行于探测面且垂直于声束的横通孔
平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
4.52测定材质衰减时所得结果除材料本身衰减外,还包括:()
声束扩散损失
耦合损耗
工件几何形状影响
以上都是
X的计算公式是:()




4.54换能器尺寸不变而频率提高时:()
横向分辨力降低
声束扩散角增大
近场区增大
指向性变钝
4.55在确定缺陷当量时,通常在获得缺陷的最高回波时加以测定,这是因为:()
只有当声束投射到整个缺陷发射面上才能得到反射回波最大值
只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准
4.56考虑灵敏度补偿的理由是:()
被检工件厚度太大
工件底面与探测面不平行
耦合剂有较大声能损耗
工件与试块材质,表面光洁度有差异
4.57探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:()
声阻抗小且粘度大的耦合剂
声阻抗小且粘度小的耦合剂
声阻抗大且粘度大的耦合剂
以上都不是
4.58超声容易探测到的缺陷尺寸一般不小于:()
波长的一半
一个波长
四分之一波长
若干个波长
4.59与探测面垂直的内部平滑缺陷,最有效的探测方法是:()
单斜探头法
单直探头法
双斜探头前后串列法
分割式双直探头法
4.60探测距离均为100mm的底面,用同样规格直探头以相同灵敏度探测时,下列哪种底面回波最高、()
与探测面平行的大平底面
R200的凹圆柱底面
R200的凹球底面
R200的凸圆柱底面
4.61锻件探伤中,荧光屏上出现“林状波”时,是由于()
工件中有大面积倾斜缺陷
工件材料晶粒粗大
工件中有密集缺陷
以上全部
4.62下面有关“幻想波”的叙述哪点是不正确的()
幻象回波通常在锻件探伤中出现
幻象波会在扫描线上连续移动
幻象波只可能出现在一次底波前
降低复重频率,可消除幻象波
4.63下面有关610反射波的说法,哪一点是错误的?()
产生610反射时,纵波入射角与横波反射角之和为900
产生610反射时,纵波入射角为610横波反射角为290
产生610反射时,横波入射角为290纵波反射角为610
产生610反射时,其声程是恒定的
4.64长轴类锻件从断面作轴向探测时,容易出现的非缺陷回波是()
三角反射波
61反射波
轮廓回波
迟到波
4.65方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一游动缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大、该缺陷取向可能是()
平行且靠近探测面
与声束方向平行
与探测面成较大角度
平行且靠近底面
4.66缺陷反射声压的大小取决于:()
缺陷反射面大小
缺陷性质
缺陷取向
以上全部
清洗剂必须不污染
清洗剂在零件表面的残留量最少