焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（ ）A. 气孔B. 焊瘤C. 凹坑D. 未焊透

本题考查焊接缺陷相关知识。解题思路是需要对每个选项所代表的焊接缺陷现象有清晰的认识，然后根据题目中描述的“接头根部未完全熔透”这一特征，来判断正确的选项。

• 选项A：气孔
  气孔是指焊接时，熔池中的气体在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。它与接头根部是否完全熔透并无直接关系，所以A选项不符合题意。
• 选项B：焊瘤
  焊瘤是指在焊接过程中，熔化的金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。这和接头根部未熔透的现象不同，所以B选项不正确。
• 选项C：凹坑
  凹坑通常是指焊缝表面或根部局部的低洼部分，一般是由于焊接过程中熔池金属填充不足等原因造成的，并非是接头根部未完全熔透的典型表现，所以C选项也不符合。
• 选项D：未焊透
  未焊透的定义就是焊接时接头根部未完全熔透的现象，与题目描述完全相符，所以D选项正确。