以下刻蚀方法中,不属于各向同性的刻蚀是()。A. 湿法刻蚀B. 溅射刻蚀C. 等离子体刻蚀D. 反应离子刻蚀

各向同性刻蚀与各向异性刻蚀是微电子制造中的两种关键工艺：

• 各向同性刻蚀：刻蚀方向无选择性，材料在各个方向（垂直和水平）均被均匀腐蚀，导致结构侧壁变厚。
• 各向异性刻蚀：刻蚀主要沿垂直方向进行，侧壁保留较好，适合高深宽比结构。

本题需判断哪些方法属于各向异性刻蚀。关键点在于：

1. 湿法刻蚀（化学试剂）通常为各向同性。
2. 溅射刻蚀（物理轰击）和反应离子刻蚀（离子定向轰击+化学反应）均为各向异性。
3. 等离子体刻蚀若仅依赖化学反应则可能各向同性，但结合离子轰击时为各向异性。

选项分析

A. 湿法刻蚀

• 化学试剂接触材料表面，刻蚀方向无选择性，属于各向同性刻蚀。

B. 溅射刻蚀

• 高能离子垂直轰击材料表面，刻蚀主要沿垂直方向，属于各向异性刻蚀。

C. 等离子体刻蚀

• 若仅通过自由基化学反应，则可能各向同性；但若结合离子轰击，则为各向异性。本题中未明确说明，但通常等离子体刻蚀可能包含离子成分，需结合选项判断。

D. 反应离子刻蚀

• 离子定向轰击结合化学反应，严格控制刻蚀方向，属于各向异性刻蚀。