从光切法显微镜的原理来判断，其可以用于以下哪些类型的测量?A. 测量工件表面轮廓(一定范围内)的支撑长度率Rmr(c)B. 测量工件表面轮廓(一定范围内)的最大高度RzC. 测量高等级表面粗糙度(即表面较光滑)D. 测量工件的单一划痕宽度和深度(一定范围内)E. 测量工件表面轮廓单元(一定范围内)的平均宽度RSmF. 测量工件表面轮廓(一定范围内)的算术平均偏差Ra

光切法显微镜的核心原理是利用光切原理，通过光带截断现象测量表面轮廓参数。其主要特点包括：

1. 非接触式测量，适用于精密表面；
2. 直接测量光带截断高度，特别适合获取最大高度（Rz）；
3. 依赖光带成像分析，对轮廓的整体形态敏感，但对局部微小特征（如单一划痕）的分辨能力有限；
4. 适用范围：常用于测量表面粗糙度的宏观参数，而非极光滑表面或复杂微观结构。

关键点：光切法显微镜的测量能力与其成像原理直接相关，需结合参数定义判断适用性。

选项分析

1. A. 支撑长度率Rmr(c)
   Rmr(c)需统计轮廓在截止深度内的支撑长度比例，需完整轮廓数据。光切法仅截取光带高度，无法直接获取支撑长度，不适用。

2. B. 最大高度Rz
   Rz是轮廓中最大峰高与最大谷深之和。光切法通过光带截断直接测量最大高度，完全适用。

3. C. 高等级表面粗糙度
   高等级表面（如Ra极小）需高分辨率，光切法灵敏度有限，不适用。

4. D. 单一划痕宽度和深度
   单一划痕属于局部特征，光切法难以精准分离并测量，不适用。

5. E. 平均宽度RSm
   RSm需分割轮廓单元并计算平均宽度，光切法无法直接实现，不适用。

6. F. 算术平均偏差Ra
   Ra需积分整个轮廓，光切法仅测量截断高度，无法获取完整数据，不适用。