焊条电弧焊时,焊接电流大,容易产生咬边,焊瘤和()等缺陷。A. 凹陷B. 烧穿C. 夹渣

考查要点：本题主要考查焊条电弧焊中焊接电流过大时产生的典型缺陷，需结合焊接电流对熔池的影响进行分析。

解题核心：

• 焊接电流过大会导致电弧穿透力增强，熔深增加，从而引发特定缺陷。
• 咬边和焊瘤是电流过大时常见的表面缺陷，而烧穿则是电流过大导致熔深过深的直接结果。
• 夹渣通常与电流不足或操作不当有关，与本题条件不符。

关键点：

• 明确不同缺陷的形成原因，区分电流大小对缺陷类型的影响。

选项分析

1. 凹陷（A）：
   凹陷多由电弧不稳定或操作不当导致局部熔化不足，与电流过大无直接关系。

2. 烧穿（B）：
   电流过大时，电弧穿透力过强，熔深超过母材厚度，熔化金属流失形成穿孔，属于典型缺陷。

3. 夹渣（C）：
   夹渣是熔渣残留在焊缝中，通常因电流过小、熔渣未充分浮出或焊条角度不当引起，与本题条件相反。

结论：
焊接电流过大时，除咬边、焊瘤外，最可能产生烧穿缺陷。