向胶体溶液中投加电解质溶液以破坏胶体的稳定性,该方法属于混凝的哪一种机理?() A. 吸附架桥B. 网扑卷扫C. 压缩双电层()D. 吸附-电性中和

本题考查胶体混凝的机理，核心在于理解不同机理的作用方式。胶体的稳定性来源于微粒表面的电荷形成的双电层，导致同性相斥。破坏稳定性的关键在于消除这种排斥作用。

• 压缩双电层：通过加入电解质，压缩双电层的厚度，减少排斥能，使微粒更易聚集。
• 吸附-电性中和：电解质离子直接吸附在胶体表面，中和电荷，消除排斥。
  区分两者的关键在于电解质的作用方式：压缩双电层是间接减少排斥，而电性中和是直接中和电荷。题目中“投加电解质”更符合压缩双电层的机理。

选项分析

1. 选项C（压缩双电层）
   当电解质加入时，其离子进入胶体微粒的双电层扩散层，压缩双电层的厚度。此时，微粒间的静电斥力显著减小，微粒容易相互碰撞并聚集，从而破坏胶体稳定性。
2. 选项D（吸附-电性中和）
   该机理强调离子直接吸附在胶体表面，中和电荷。但题目未提及离子的直接吸附作用，且压缩双电层是更普遍的破坏方式。

结论：题目描述的“投加电解质”属于压缩双电层机理。