钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（）。A. 电流过大B. 焊速过快C. 裂纹

考查要点：本题主要考查钨极氩弧焊（TIG焊）中常见缺陷“夹钨”产生的原因，需结合焊接原理和工艺参数进行分析。

解题核心思路：

1. 明确夹钨的定义：焊缝中混入钨颗粒，影响性能。
2. 分析选项关联性：
   • 电流过大会导致钨电极过度熔化，增加钨粒脱落风险。
   • 焊速过快可能影响熔池稳定性，但非直接原因。
   • 裂纹属于独立缺陷，与夹钨无关。
3. 排除干扰项：裂纹（C）为材料或冷却问题，焊速过快（B）主要影响熔合，均非直接原因。

关键知识点：电流过大是导致钨粒进入熔池的直接因素。

夹钨缺陷的形成机制：
在钨极氩弧焊中，钨电极若因电流过大而过热，其表面的钨颗粒可能因电弧热量或机械振动脱落，最终混入焊缝形成夹钨。此外，电极污染或接触不良也可能间接导致该缺陷，但题目选项中电流过大（A）是直接原因。

选项分析：

• A. 电流过大：正确。电流过高使钨电极熔化加剧，钨粒易脱落进入熔池。
• B. 焊速过快：错误。焊速快可能导致未焊透或气孔，但与夹钨无直接关系。
• C. 裂纹：错误。裂纹是材料组织或应力问题，与夹钨无关。