题目
[单选] 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A. 气孔B. 焊瘤C. 凹坑D. 未焊透
[单选] 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()
A. 气孔
B. 焊瘤
C. 凹坑
D. 未焊透
题目解答
答案
D. 未焊透
解析
本题考查焊接缺陷的基本概念,核心在于理解各术语的定义。关键点在于区分不同焊接缺陷的特征:
- 未焊透特指接头根部未完全熔透,导致根部存在间隙;
- 其他选项如气孔、焊瘤、凹坑分别对应气体残留、金属瘤、表面缺陷,均与熔透无关。
选项分析
A. 气孔
由熔池中气体未逸出形成,与熔透无关。
B. 焊瘤
熔化金属流到未结合区域形成的多余金属,与熔透无关。
C. 凹坑
熔池收缩或填充不足导致的表面缺陷,与熔透无关。
D. 未焊透
接头根部未完全熔透,符合题干描述。