题目
下列产品加工流程描述正确的是( )A. 印刷→贴片→回流焊→电测;B. 印刷→目检→贴片→回流焊→电测;C. 印刷→目检→贴片→目检→回流焊→电测;D. 印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测。
下列产品加工流程描述正确的是( )
A. 印刷→贴片→回流焊→电测;
B. 印刷→目检→贴片→回流焊→电测;
C. 印刷→目检→贴片→目检→回流焊→电测;
D. 印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测。
题目解答
答案
D. 印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测。
解析
步骤 1：印刷
在SMT（表面贴装技术）工艺中，首先需要在PCB（印刷电路板）上印刷焊锡膏。焊锡膏是将焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状物，用于将电子元件固定在PCB上。
步骤 2：目检
印刷完成后，需要进行目检，以确保焊锡膏的印刷质量符合要求。目检可以发现焊锡膏的印刷是否均匀、有无漏印或溢出等问题。
步骤 3：贴片
目检合格后，进行贴片操作。贴片机将电子元件按照设计要求贴装到PCB上。贴片机可以自动识别元件位置和方向，确保元件正确贴装。
步骤 4：目检
贴片完成后，需要再次进行目检，以确保元件贴装质量符合要求。目检可以发现元件是否贴装正确、有无偏移或缺失等问题。
步骤 5：回流焊
目检合格后，进行回流焊操作。回流焊机通过加热使焊锡膏熔化，将元件固定在PCB上。回流焊过程需要控制温度曲线，以确保焊锡膏充分熔化且不损坏元件。
步骤 6：目检
回流焊完成后，需要进行目检，以确保焊接质量符合要求。目检可以发现焊点是否饱满、有无虚焊或短路等问题。
步骤 7：电测
目检合格后，进行电测操作。电测机通过测试电路的电气性能，确保电路功能正常。电测可以发现电路是否通断、有无短路或开路等问题。
在SMT（表面贴装技术）工艺中，首先需要在PCB（印刷电路板）上印刷焊锡膏。焊锡膏是将焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状物，用于将电子元件固定在PCB上。
步骤 2：目检
印刷完成后，需要进行目检，以确保焊锡膏的印刷质量符合要求。目检可以发现焊锡膏的印刷是否均匀、有无漏印或溢出等问题。
步骤 3：贴片
目检合格后，进行贴片操作。贴片机将电子元件按照设计要求贴装到PCB上。贴片机可以自动识别元件位置和方向，确保元件正确贴装。
步骤 4：目检
贴片完成后，需要再次进行目检，以确保元件贴装质量符合要求。目检可以发现元件是否贴装正确、有无偏移或缺失等问题。
步骤 5：回流焊
目检合格后，进行回流焊操作。回流焊机通过加热使焊锡膏熔化，将元件固定在PCB上。回流焊过程需要控制温度曲线，以确保焊锡膏充分熔化且不损坏元件。
步骤 6：目检
回流焊完成后，需要进行目检，以确保焊接质量符合要求。目检可以发现焊点是否饱满、有无虚焊或短路等问题。
步骤 7：电测
目检合格后，进行电测操作。电测机通过测试电路的电气性能，确保电路功能正常。电测可以发现电路是否通断、有无短路或开路等问题。