为了能够形成附着力高、结构致密均匀的薄膜,应该选择以下哪种真空蒸发装置?A. 电阻加热蒸发装置B. 电弧加热蒸发装置C. 电子束蒸发装置D. 空心阴极蒸发装置

本题考查不同真空蒸发装置的特点及适用场景，解题思路是分析每个选项中真空蒸发装置的特性，判断其是否能满足形成附着力高、结构致密均匀薄膜的要求。

• A. 电阻加热蒸发装置：
  • 电阻加热蒸发装置是利用电流通过电阻体产生热量，使蒸发源材料熔化并蒸发。
  • 这种装置的加热温度一般相对较低，通常适用于蒸发低熔点的材料。
  • 由于加热温度有限，对于一些高熔点材料难以实现充分蒸发，可能导致薄膜的结构不够致密均匀，附着力也可能受到影响。
• B. 电弧加热蒸发装置：
  • 电弧加热蒸发装置是利用电弧放电产生的高温来蒸发材料。
  • 它的加热速度快，能量集中，但电弧放电过程中可能会产生等离子体，导致蒸发粒子的能量分布不均匀。
  • 这种不均匀性可能会使薄膜的结构不够致密均匀，影响薄膜的质量和附着力。
• C. 电子束蒸发装置：
  • 电子束蒸发装置是利用电子束轰击蒸发源材料，使材料加热蒸发。
  • 电子束可以聚焦在很小的区域，能够产生很高的温度，可用于蒸发高熔点的材料。
  • 由于加热温度高且均匀，能够使材料充分蒸发，蒸发粒子的能量分布也比较均匀。
  • 这样可以形成附着力高、结构致密均匀的薄膜，满足题目要求。
• D. 空心阴极蒸发装置：
  • 空心阴极蒸发装置是利用辉光放电产生的离子轰击阴极，使阴极材料蒸发。
  • 它的蒸发速率相对较低，且蒸发过程中可能会引入杂质，影响薄膜的质量。
  • 一般不太适合用于形成附着力高、结构致密均匀的薄膜。