【判断题】我国的科技软肋主要体现在半导体、集成电路、软件技术、硬件设备、智能制造等技术范畴。（ ）A.对B.错

本题考查对我国科技发展现状及短板的认识。关键点在于判断题目中提到的半导体、集成电路、软件技术、硬件设备、智能制造等技术领域是否属于我国科技的“软肋”。需结合我国科技发展的实际情况，分析这些领域的发展现状与挑战。

半导体与集成电路技术

半导体和集成电路是信息技术的核心领域，我国虽取得显著进展（如芯片制造工艺提升），但高端芯片设计、先进制程技术仍存在短板，依赖进口现象突出。

软件技术

我国在应用软件开发（如移动支付、电子商务）和人工智能领域具备一定优势，但基础软件（如操作系统、工业软件）和关键核心技术（如芯片设计工具EDA）仍需突破。

硬件设备与智能制造

智能制造是制造业转型升级的关键方向，我国在工业机器人、数控机床等领域已形成一定规模，但高端核心部件（如伺服电机、高端传感器）仍依赖进口。

综合判断

题目中列举的领域均为我国科技发展的重要方向，且存在技术短板或“卡脖子”问题，因此“软肋”表述符合实际。