以下哪项不是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积[1]C. 离子注入D. 热压焊接

考查要点：本题主要考查对半导体制造关键工艺步骤的理解，需要区分制造过程中的核心步骤与封装、互联等后续工艺。

解题核心思路：

1. 明确半导体制造的主要流程，包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、互联等关键步骤。
2. 排除法：逐一分析选项是否属于制造过程中的必要环节，而非封装或辅助工艺。
3. 关键知识点：热压焊接常用于芯片封装或三维集成中的互联，而非芯片制造的核心步骤。

选项分析

A. 光刻
光刻是半导体制造的核心步骤，用于将电路图案转移到晶圆表面，形成器件结构。必须步骤。

B. 化学气相沉积（CVD）
CVD用于沉积薄膜（如栅氧化层、绝缘层等），是形成器件结构的关键工艺。必须步骤。

C. 离子注入
通过离子注入改变半导体材料的导电性，形成掺杂区域，是器件性能调控的核心环节。必须步骤。

D. 热压焊接
热压焊接主要用于芯片封装或三维集成中的互联（如芯片堆叠），属于后端工艺，并非芯片制造的核心步骤。