氟及其化合物用途非常广泛，自然界中氟多以化合态形式存在，主要有萤石（CaF2）、冰晶石（Na3AlF6）等。回答下列问题：（1）基态氟原子中有 ____ 种能量不同的电子。（2）NF3是微电子工业中优良的等离子刻蚀气体。NF3与NH3的空间构型相同，但是NH3（-33℃）的沸点比NF3（-129℃）的高，原因为 ____ 。（3）氟硼酸（HBF4属于强酸）常用于替代浓硫酸作铅蓄电池的电解质溶液，可由HF和BF3合成，从化学键形成角度分析HF与BF3能化合的原因： ____ 。（4）液态[H2F]+中存在[H2F]+和[HF2）]-，[HF2]-的结构可表示为[P-H…F]-，[H2F]+的VSEPR模型名称为 ____ 形。NaHF2可用于制无水氟化氢和供雕刻玻璃、木材防腐等。常温常压下为白色固体，易溶于水，160℃分解。NaHF2中所含作用力的类型有 ____ （填字母）。a．离子键 b．共价键 c．配位键 d．氢键（5）CaF2是难溶化合物，其晶胞结构如图所示：C-|||-点 D-|||-C 。-|||-a f-|||-ò。 Ca^2-|||-A-|||-B-|||--|||--|||-0 x①若原子坐标参数A处为（0，0，0），B处为（(1)/(2)，(1)/(2)，0），C处为（1.1，1），则D处为 ____ 。②每个Ca2+周围距离最近的Ca2+共有 ____ 个。③已知：CaF2晶体密度为c g•cm3则晶胞中Ca2+与最近的F之间的距离为 ____ nm （设NA表示阿伏加德罗常数的值，用含c、NA的式子表示）。

解：（1）F原子核外电子排布式为1s²2s²2p⁵，有1s、2s、2p3个能级，故基态氟原子中有 3种能量不同的电子，
故答案为：3；
（2）NF₃与NH₃的空间构型相同，但是NH₃（-33℃）的沸点比NF₃（-129℃）的高，原因为：二者均为分子晶体，但NH₃分子间能形成氢键，
故答案为：二者均为分子晶体，但NH₃分子间能形成氢键；
（3）含有空轨道和含有孤电子对的原子之间易形成配位键，BF₃中硼原子有空轨道，HF中氟原子有孤对电子，两者之间可形成配位键，所以HF能和氟化硼反应生成HBF₄，
故答案为：HF分子中F原子有孤对电子对，而BF₃分子中B原子有空轨道，二者可以形成配位键；
（4）[H₂F]⁺的价电子对数=2+$\frac{1}{2}$（7-2-1）=4，VSEPR模型名称为四面体，NaHF₂为离子化合物，存在离子键，H-F键为共价键，F的电负性较强，还存在氢键，故选：abd；
故答案为：四面体；abd；
（5）①CaF₂的晶胞，其中原子坐标参数A处为 （0，0，0）；B处为（$\frac{1}{2}$，$\frac{1}{2}$，0）；C处为（1，1，1），则D处微粒在x、y、z轴上的投影分别是$\frac{3}{4}$、$\frac{3}{4}$、$\frac{3}{4}$，所以其晶胞参数为（$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$），
故答案为：（$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$）；
②每个Ca²⁺周围距离最近的Ca²⁺是顶角和面心的钙离子共计12个，
故答案为：12；
③该晶胞中氟离子个数=8、钙离子个数=8×$\frac{1}{8}$+6×$\frac{1}{2}$=4，晶胞体积=$\frac{\frac{4}{{N}_{A}}×M}{ρ}$，晶胞棱长=$\root{3}{\frac{4M}{ρ{N}_{A}}}$，晶胞中Ca²⁺与离它最近的F^-之间的距离为晶胞体对角线的$\frac{1}{4}$，$\frac{1}{4}$×$\sqrt{3}$×$\root{3}{\frac{4M}{ρ{N}_{A}}}$=$\frac{\sqrt{3}}{4}$×$\root{3}{\frac{78×4}{c×{N}_{A}}}$×10⁷nm，
故答案为：（$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$，$\frac{3}{4}$）；12；$\frac{\sqrt{3}}{4}$×$\root{3}{\frac{78×4}{c×{N}_{A}}}$×10⁷。