题目
下列关于均质形核和异质形核说法错误的是______。A. 通过均质形核所形成的晶核的全部固 - 液界面皆有形核过程所提供,而异质形核优先发生在外来界面处。B. 均质形核所需的过冷度要远大于异质形核。C. 在实际工业生产过程中大量出现均质形核现象D. 当结晶相与基底间的润湿角越小,越促进形核。
下列关于均质形核和异质形核说法错误的是______。
A. 通过均质形核所形成的晶核的全部固 - 液界面皆有形核过程所提供,而异质形核优先发生在外来界面处。
B. 均质形核所需的过冷度要远大于异质形核。
C. 在实际工业生产过程中大量出现均质形核现象
D. 当结晶相与基底间的润湿角越小,越促进形核。
题目解答
答案
C. 在实际工业生产过程中大量出现均质形核现象
解析
考查要点:本题主要考查对均质形核和异质形核概念的理解,以及两者在实际工业生产中的应用差异。
解题核心思路:
- 均质形核:无外来界面参与,完全依赖液体内部自发形核,需要较高过冷度,实际工业中较少出现。
- 异质形核:借助外来界面(如容器壁、形核剂)形核,过冷度要求低,更易发生,是工业生产中主要利用的形核方式。
关键点:明确两种形核方式的条件差异,结合工业实际应用判断选项。
选项分析:
- A:均质形核的固-液界面由形核过程提供,异质形核优先发生在外来界面。正确,符合定义。
- B:均质形核需更大过冷度。正确,因液体内部形核能量障碍更高。
- C:工业生产中大量出现均质形核。错误,工业实际通过添加形核剂等方式促进异质形核,均质形核因条件苛刻极少出现。
- D:润湿角越小越促进形核。正确,润湿角小说明界面张力低,形核更易发生。