题目
3,线型高分子或支化高分子上若干点彼此通过化学键相键接,形成三维网状结构的大分子的过程,称为A. 交联()B. 支化()C. 封端()D. 互穿
3,线型高分子或支化高分子上若干点彼此通过化学键相键接,形成三维网状结构的大分子的过程,称为
A. 交联()
B. 支化()
C. 封端()
D. 互穿
题目解答
答案
A. 交联()
解析
本题考查高分子化学中关于高分子结构形成过程的基本概念。解题思路是明确每个选项所代表的高分子结构变化过程的定义,然后与题目中描述的“线型高分子或支化高分子上若干点彼此通过化学键相键接,形成三维网状结构的大分子的过程”进行对比。
- 选项A:交联
交联是指线型高分子或支化高分子上若干点彼此通过化学键相键接,形成三维网状结构的大分子的过程。这与题目中所描述的过程完全一致。 - 选项B:支化
支化是指高分子链上产生支链的过程,支化后的高分子仍然是线性结构,只是在主链上连接了一些支链,并没有形成三维网状结构,所以该选项不符合题意。 - 选项C:封端
封端是指在高分子链的末端引入特定的基团,以改变高分子的性能,如提高稳定性、溶解性等,它并不会使高分子形成三维网状结构,因此该选项也不正确。 - 选项D:互穿
互穿是指两种或两种以上的高分子网络相互贯穿的现象,它不是形成三维网状结构的基本过程,与题目描述的过程不同,所以该选项也不符合要求。