题目
选出软电离方法A. EI,电子轰击电离B. CL,化学电离C. FAB,快原子轰击D. MALDI,基质辅助激光E. ESI,电喷雾电离
选出软电离方法
A. EI,电子轰击电离
B. CL,化学电离
C. FAB,快原子轰击
D. MALDI,基质辅助激光
E. ESI,电喷雾电离
题目解答
答案
CDE
C. FAB,快原子轰击
D. MALDI,基质辅助激光
E. ESI,电喷雾电离
C. FAB,快原子轰击
D. MALDI,基质辅助激光
E. ESI,电喷雾电离
解析
软电离方法的核心特点是低能量电离过程,旨在减少对样品分子的结构破坏,特别适用于分析大分子或易碎化合物。本题需区分常见电离方法的类型:
- 硬电离(如EI):高能量导致分子分解,产生碎片离子。
- 软电离(如FAB、MALDI、ESI):低能量保持分子完整性,适合大分子分析。
选项分析
A. EI(电子轰击电离)
- 高能电子轰击分子,导致大量分解,属于硬电离,排除。
B. CL(化学电离)
- 使用低能试剂气体(如甲烷),属于软电离的一种。但根据题目答案,本题未将其列为正确选项,可能因题目考察范围或分类差异。
C. FAB(快原子轰击)
- 惰性气体原子低能轰击,保留分子结构,属于软电离,正确。
D. MALDI(基质辅助激光解吸电离)
- 基质吸收激光能量辅助电离,对大分子(如蛋白质)损伤小,属于软电离,正确。
E. ESI(电喷雾电离)
- 电雾化产生带电微滴,逐步干燥后释放离子,过程温和,属于软电离,正确。