芯片完成编带并进行清料后,会将完成编带的芯片放在( )上。A. 已检查品货架B. 待检查品货架C. 待外检货架D. 合格品货架

本题考查芯片生产流程中的质量控制环节。关键在于理解编带和清料完成后，芯片尚未经过最终质量检查，因此需要存放在待检查品货架，以便后续检验确认是否合格。需注意区分不同状态产品的存放区域，明确“待检查”与“已检查”“合格品”的区别。

芯片生产流程通常包含以下关键步骤：

1. 编带：将芯片有序排列并固定在载带中。
2. 清料：清理多余物料，确保载带整齐。
3. 质量检查：检验芯片外观、位置等是否符合标准。

编带和清料完成后，芯片仍处于未检查状态，必须转移至待检查品货架，等待质检人员进一步检验。若检验合格，才会转移至合格品货架。