切筋成型工序一般在()无尘车间内进行。 A. 百级B. 干级C. 十万级D. 三十万级

切筋成型工序是半导体制造过程中的一个重要步骤，它涉及到将芯片从晶圆上切割下来。为了保证芯片的质量和性能，这个过程需要在高度清洁的环境中进行，以避免灰尘和其他污染物对芯片造成损害。无尘车间的等级越高，表示其清洁度越高，百级无尘车间的清洁度最高，适合进行对环境要求极高的工序。