扩散,可以分为三个步骤:预淀积、再扩散(杂质推进)、杂质激活。A. 正确B. 错误

本题考查半导体制造工艺中扩散过程的基本步骤。扩散是将杂质掺入半导体材料以改变其导电性能的关键步骤，通常包括三个阶段：预淀积、再扩散（杂质推进）、杂质激活。解题的关键在于明确扩散各步骤的定义和顺序，需注意区分扩散与其他工艺（如离子注入）的区别。

扩散工艺的核心目标是控制杂质在半导体中的分布和活化。具体步骤如下：

1. 预淀积：在高温条件下，杂质原子首先在半导体表面形成一层薄的富集层。
2. 再扩散（杂质推进）：杂质原子从表面向半导体内部迁移，形成浓度梯度。
3. 杂质激活：通过热处理使杂质原子与半导体晶格结合，释放自由载流子，提升导电性。

题目描述完整且正确地概括了扩散的三个步骤，因此答案为A. 正确。